本發明屬于復合材料技術領域。本發明提供了一種高導熱復合材料,由包括如下重量份的組分制備得到:連續導熱網絡12~30份、樹脂基體8~12份、導熱填料0.8~2.4份。本發明以連續導熱網絡、樹脂基體和導熱填料為組分得到的高導熱復合材料,熱導率顯著高于目前通用的導熱界面材料的熱導率,本發明復合材料的熱導率為20~40W/m·K。本發明的高導熱復合材料能夠快速、有效的散熱,適用于部件小型化、高密度安裝、高發熱化組裝的電子產品。
聲明:
“高導熱復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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