本發明公開了一種碳纖維增強樹脂復合材料及其用途、電子設備機殼和/或模組的膠框的制備方法,涉及碳纖維增強樹脂復合材料技術領域,該碳纖維增強樹脂復合材料注塑成型的產品既能滿足高剛性高尺寸穩定性的要求,又能獲得高光免噴效果。本發明公開的碳纖維增強樹脂復合材料包括:15~25wt%的碳纖維、50~70wt%的PC+ABS合金、10~20wt%的光滑劑、2~4wt%的增韌劑和0.3~0.5wt%的抗氧化劑;其中,所述PC+ABS合金的熔融指數大于等于40。本發明公開的碳纖維增強樹脂復合材料適用于薄壁產品的注塑成型。
聲明:
“碳纖維增強樹脂復合材料及其用途、電子設備機殼和/或模組的膠框的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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