本發明涉及一種用于基板的復合材料,更具體地涉及包括具有負的熱膨脹系數的無機填料和液晶熱固性(LCT)低聚物的用于基板的復合材料,該低聚物在主鏈中具有至少一個可溶性結構單元并且在主鏈的至少一個末端具有至少一個熱固性基團。通過包括具有負的熱膨脹系數的無機填料,用于基板的復合材料可以提供極好的熱、電、以及機械性能。
聲明:
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