本發明公開了一種碳化鈦?石墨混雜增強銅基電接觸復合材料及其制備方法,該復合材料中包含顆粒狀TiC及以TiC為界面層的石墨混雜增強體系。該復合材料制備方法步驟包括:Cu?Ti?石墨混合、冷壓成型預制塊、浸滲與反應制取復合材料坯料及熱壓燒結實現組織致密化。本發明利用Cu?Ti?石墨體系為原料,使鈦與石墨反應自生TiC,并在反應過程中,通過對原料中組分、石墨粒度、反應溫度和時間等控制,得到TiC與石墨混雜增強體系,并通過混雜增強效應有效提高復合材料的耐電弧燒蝕及耐磨與減摩性能。
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