本發明公開了一種金屬間化合物超細顆粒增強金屬基復合材料,包括增強體和基體合金,增強體顆粒粒徑為0.1ΜM~3ΜM,其體積分數為1%~20%,余量為基體合金,增強體為含稀土元素的金屬間化合物顆粒,基體合金可以為鎂合金或鋁合金。本發明利用了金屬間化合物所具有的高比強度、比剛度和超細顆粒的尺寸效應等特性,制備出新型超細顆粒增強體,用于強化輕合金基體。由于強化機制的改變,金屬間化合物超細顆粒增強金屬基復合材料在強度上得到大幅提高,遠高于普通顆粒增強復合材料,并且其塑性得到良好保持。
聲明:
“金屬間化合物超細顆粒增強金屬基復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)