一種具一維層狀孔道結構的介孔高分子/氧化硅納米復合材料,它是采用PDMS-PEO和P123為混合結構導向劑,酚醛樹脂預聚體為碳源前驅體,混合、反應得As-made中間體,再經焙燒制得;所述As-made中間體,其小角X射線散射(SAXS)圖譜中,具有三個q值比為1:2:3的衍射峰。本發明納米復合材料的層狀結構的熱穩定范圍在300~380℃,層間距在8~15nm范圍內,比表面積、孔容和孔徑分別500~900m2/g,0.40~0.58cm3/g和4.5~5.6nm。本發明納米復合材料特別適合用于低介電常數涂層、膜分離、傳感器、光學材料等領域。同時本發明制備方法不需要引入昂貴的硅烷試劑,還避免了傳統的溶膠-凝膠過程,大大簡化了介孔高分子/氧化硅納米復合材料的制備過程,開辟了一條新型的經濟合理、可操作性強的介孔高分子/氧化硅納米復合材料的合成路線。
聲明:
“具層狀孔道結構的介孔高分子/氧化硅納米復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)