一種可用于光催化方向上的給受體氫鍵復合材料,該復合材料為氫鍵連接的N?吡啶基?N?烷氧基苯非對稱苝酰亞胺衍生物/羧基酞菁類衍生物的半導體復合材料;其制備方法:將N?吡啶基?N?烷氧基苯非對稱苝酰亞胺衍生物溶解在二氯甲烷中,將羧基酞菁類衍生物溶解在N, N′?二甲基甲酰胺中,將兩種溶液混合并用保鮮膜封口,超聲震蕩1h,再放置24h,然后放進鼓風烘箱中,40℃緩慢干燥,等溶劑揮發完以后再在真空烘箱中80℃保溫24h。該半導體復合材料作為光催化劑應用。這種給?受體型半導體復合材料比單一受體(酞菁類)或給體(苝酰亞胺)半導體復合材料有很寬的吸收光譜范圍。因此,和單一酞菁類光催化劑比,有著催化效率高,催化徹底等優點。
聲明:
“可用于光催化方向上的給受體氫鍵復合材料及制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)