一種SiO2陶瓷基復合材料的釬焊方法,本發明涉及復合材料的釬焊方法。本發明要解決現有SiO2陶瓷基復合材料表面活性釬料的潤濕性極差,難以實現復合構件的高質量連接甚至于有效地連接,且采用釬焊方法連接SiO2陶瓷基復合材料-金屬構件時,由于SiO2陶瓷基復合材料和金屬材料的熱膨脹系數不同,使得接頭在釬焊過程中產生很大的殘余應力的問題。方法:首先打磨,然后對SiO2陶瓷基復合材料表面機械打孔,再進行等離子體處理,最后釬焊SiO2陶瓷基復合材料與金屬。本發明用于SiO2陶瓷基復合材料的釬焊方法。
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