一種高導熱碳纖維/聚醚醚酮電磁屏蔽復合材料,屬于高性能復合材料領域。按質量和100%計算,該電磁屏蔽復合材料是由10~50wt.%的磺化聚醚醚酮及其鈉鹽雙組份、40~80wt.%的聚醚醚酮、5~30wt.%的碳纖維按比例均勻混合通過熱壓法制備得到。所述磺化聚醚醚酮及其鈉鹽雙組份是將磺化聚醚醚酮與堿性鈉鹽溶液反應中和一部分磺酸根,磺酸根的中和比例為30%~70%。相比于傳統碳纖維/聚醚醚酮復合材料,本發明制備的復合材料的導熱性能都有明顯的增強,并且在低填充量下,復合材料的導熱率就已經超過了2W/(m·K)。此外,復合材料的電磁屏蔽性能和力學性能都十分優異。
聲明:
“高導熱碳纖維/聚醚醚酮電磁屏蔽復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)