本發明提供了一種導熱石墨/低硅/鋁基復合材料及其制備方法,通過石墨摻雜硅粉、造孔劑來獲得多孔的預制體,在真空氣壓浸滲下得到復合材料,復合材料含有體積分數為39~81%的石墨和體積分數為1~10%的硅,余量為鋁或鋁合金;復合材料的致密度大于等于94%。本發明得到的復合材料質量輕、低膨脹導熱性好、孔隙率低、石墨與鋁基的界面結合均勻致密、有一定的機械強度、石墨與鋁基體分布較均勻且界面結合良好、易于磨削加工,在高功率密度的電子和微電子器件領域展示出了極大的應用前景。
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“導熱石墨/低硅/鋁基復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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