本發明公開了一種改性氰酸酯樹脂復合材料、超材料基板、它們的制備方法及超材料。本發明所提供的改性氰酸酯樹脂復合材料中,按重量份計包括50~94份的氰酸酯樹脂和6~50份的POSS-低聚物,其中,POSS-低聚物由一組或多組相同或不同的具有式Ⅰ結構的鏈段相連而成,式Ⅰ如下:式Ⅰ中R為苯基、硝基苯基、氯丙基或羥基,R’為苯基、及中的一種或多種,n為0至1000中的整數,h為1至1000中的整數。該復合材料利用POSS-低聚物中的柔性碳鏈提高了氰酸酯樹脂的韌性,利用POSS基團保證了氰酸酯樹脂的介電性能,使該改性氰酸酯樹脂復合材料兼具優異的介電性能與韌性。
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