本發明公開了一種真空絕熱陶瓷基復合材料,其特征在于由內層支撐材料和外層包覆陶瓷基復合材料構成,內層支撐材料為石墨板,內為空腔,空腔內的氣體壓力小于1000Pa。外層包覆陶瓷基復合材料為碳纖維增強的C/C復合材料,C/SiC復合材料,C/C?SiC復合材料。該材料能夠在1500℃以上環境下使用,具有極低的熱導系數,能夠顯著降低保溫層的厚度。
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