本發明提供一種導電聚合物復合材料及其制法。所述復合材料包括共混的以下組分:a.熱塑性樹脂;b.具有交聯結構的橡膠粒子;c.導電填料;d.低熔點金屬;所述組分b的凝膠含量為60%重量或更高,平均粒徑為0.02-1μm;所述組分c在所述熱塑性樹脂加工溫度下不熔融;所述組分d為單組分金屬和金屬合金中的至少一種,其熔點在20~480°C,并低于熱塑性樹脂加工溫度。所述導電聚合物復合材料的導電填料和低熔點金屬的填充量低,導電性能更加優異,可用通常的熔融共混方法制得??芍谱骶哂蟹漓o電、防電磁波干擾和無塵要求的電子生產設備、工具,電子儀器、儀表外殼和無塵生產車間的裝飾材料以及各種柔性電子產品的外殼與電路板。
聲明:
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