本發明公開了一種具有疊層結構的高介電、低損耗復合材料的制備方法,涉及復合材料的制備技術領域。其是以正介電材料與負介電材料為原料,并將二者通過熱壓疊層,即得復合材料。本發明通過正介電材料和負介電材料進行疊層和正、負介電材料的厚度和數值的匹配,從而提高介電常數。本發明制備得到的復合材料在保持10?2數量級低損耗的同時可以獲得顯著提升的介電常數。
聲明:
“具有疊層結構的高介電、低損耗復合材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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