本發明公開了Cu?W含石墨烯復合材料的制備方法,具體過程為:采用間歇式電沉積法制備W@Cu&石墨烯核?殼粉體,再將W@Cu&石墨烯核?殼粉體進行冷壓成型、燒結,得到Cu?W&石墨烯復合材料,或者將W@Cu&石墨烯核?殼粉體進行熱壓燒結,得到Cu?W&石墨烯復合材料。本發明方法有望解決石墨烯的加入對Cu?W復合材料的鎢骨架強度和導電性能之間產生此消彼長影響,且該方法制備復合材料的成本低,復合材料抗電弧燒蝕性能好。
聲明:
“Cu-W含石墨烯復合材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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