本發明公開了一種高導熱絕緣灌封復合材料及其制備方法,包括A組分和B組分,兩種組分按質量比1:1混合,50~150℃固化20~50min,灌封復合材料的導熱系數達到3.5W/m·K(ASTMD5470,HotDisk法)、電絕緣性能及力學性良好。本發明使用乙烯基硅油作為基膠,含氫硅油作為固化劑,采用球狀、片狀、針狀、柱狀等形貌的導熱填料填充,通過不同形貌導熱填料的合理搭配,使其形成大量導熱通路,制備具有高導熱系數的灌封復合材料,固化物具有良好的電學性能和力學性能。
聲明:
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