本發明提供了MoO2/無定形碳包覆的硅碳復合材料及其制備方法和應用。按質量含量計,MoO2/無定形碳包覆的硅碳復合材料包括:硅材料5~42%;碳基材料和無定形碳57.5~95%;MoO20.05~0.5%,MoO2分散在無定形碳中,硅材料和碳基材料復合形成硅碳復合材料,MoO2/無定形碳包覆在硅碳復合材料表面。本申請的MoO2/無定形碳包覆的硅碳復合材料中硅材料、碳基材料、MoO2和無定形碳之間相互協同,既可以充分發揮硅材料的高容量特性,又可以充分發揮碳材料的體積緩沖作用,因此,MoO2/無定形碳包覆的硅碳復合材料具有優良的電化學性能,可以提供良好的電子傳輸通道,提高復合材料的導電性。
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