一種采用Al/Cu/Al復合箔擴散釬焊SiCP/Al復合材料的方法,涉及擴散釬焊SiCP/Al復合材料的方法。本發明是要解決SiCP/Al復合材料釬焊時Al基復合材料表面氧化膜難以去除,釬縫中無增強相彌散分布,基體與增強相、增強相與增強相之間無連接作用的技術問題。方法為:一、得到母材;二、得到Al/Cu/Al復合箔;三、按照母材、Al/Cu/Al復合箔、母材將試樣裝配放入真空爐中,施加壓力;四、啟動真空泵后通電加熱并保溫,然后隨爐冷卻至室溫,即完成SiCP/Al復合材料的連接。本發明釬焊后所得SiCP/Al復合材料接頭組織致密,具有較高強度。本發明應用于SiCP/Al復合材料的連接領域。
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“采用Al/Cu/Al復合箔擴散釬焊SiCp/Al復合材料的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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