本發明屬于電子封裝材料制備技術領域,特別設計一種高導熱銅基復合材料及其制備方法。該銅基復合材料由增強體和粘結劑經預制件的注射成形工藝,制成增強體預制件,其中增強體顆粒的尺寸為7~60ΜM,由碳化硅顆粒、金剛石顆?;虻X顆粒中的一種或兩種組成;將銅基體直接放在該增強體預制件上,其中銅基體為電解銅或無氧銅,增強體與銅基體的體積比為50-75%∶25-50%,經壓力浸滲工藝制成。該制備方法采用預制件的注射成形工藝和壓力浸滲工藝制成該高導熱銅基復合材料。本發明中銅基復合材料的熱導率均比相同增強體體系的鋁基復合材料高,材料本身密度低,熱膨脹系數小,滿足了封裝材料輕質量的要求。
聲明:
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