金屬基復合材料電子封裝件多層累積模鍛成形工藝方法,本發明涉及金屬基復合材料模鍛成形工藝方法,金屬基復合材料電子封裝件多層累積模鍛成形工藝方法,所述方法是按照以下步驟實現的:步驟一:制備坯料:通過半固態攪拌鑄造法制備Xvol%SiC/Al的第一復合材料坯料通過半固態攪拌鑄造法制備Yvol%SiC/Al的第二復合材料坯料,通過粉末雙向壓制工藝方法制備Zvol%SiC/Al的第三復合材料坯料,通過粉末雙向壓制工藝方法制備Wvol%SiC/Al的第四復合材料坯料;步驟二:組裝坯料;步驟三:坯料裝填;步驟四:對坯料進行加熱;步驟五:模鍛加壓;本發明用于金屬基復合材料模鍛成形工藝方法領域。
聲明:
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