一種鎂基多孔復合材料,其特征在于該鎂基多孔復合材料為在鎂合金基體中分布有帶空腔的飄珠的金屬基復合材料,所述飄珠化學成份為53%≤SiO2≤59%,30%≤Al2O3≤36%,0<Fe2O≤33%,1.5%≤CaO≤3.6%,0.5%≤MgO≤4%,飄珠的容重為0.3~0.4g/cm3,飄珠的尺寸在200~400μm范圍,飄珠所占復合材料的體積百分比為20~50%,鎂合金基體成分含量為:7wt%≤Al≤10wt%,0.8wt%≤Zn≤2wt%,1wt%≤Ti≤2wt%,0≤Zr≤0.5wt%,0≤Sr≤0.5wt%,0≤Sn≤1wt%,0<Si≤0.2wt%,0.1wt%≤Be≤0.3wt%,其余為鎂。本發明的鎂基微米孔復合材料中含有密度極小的、帶有細孔的無機非金屬相,復合材料重量比同孔洞率的泡沫鋁低,減輕了構件的重量,并具有很好的阻尼性能。
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