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            > Cf/SiC復合材料有序多孔陶瓷接頭的制備方法

            Cf/SiC復合材料有序多孔陶瓷接頭的制備方法

            1042   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
            2023-03-18 15:17:02
            一種Cf/SiC復合材料有序多孔陶瓷接頭的制備方法,是以單散的氧化硅凝膠小球為模板原料,采用自然沉降法制備Cf/SiC復合材料氧化硅凝膠小球接頭模板,之后用陶瓷先驅體浸漬上述模板,浸漬完成后以N2為保護氣體,利用常壓高溫裂解法使陶瓷先驅體PCS轉化為SiC陶瓷,再用氫氟酸腐蝕掉氧化硅凝膠小球,即制得Cf/SiC復合材料有序多孔陶瓷接頭。本發明在Cf/SiC復合材料構件末端引入有序多孔結構,減少Cf/SiC復合材料復雜微觀結構對連接的不利影響,同時,通過梯度材料過渡減少連接過程中的熱應力,從而有效地改善Cf/SiC復合材料的連接質量,促進復合材料在航空航天、軍事等高技術新裝備領域的應用。
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