本發明公開了一種立方氮化硼顆粒增強Cu基電極復合材料及其制備方法。銅基合金真空熔煉后進行固溶處理和深冷處理制備成粉狀顆粒,利用放電等離子燒結技術在高溫高壓下將銅基合金粉狀顆粒與c-BN顆粒增強相按下述配比混合均勻燒結成立方氮化硼顆粒增強Cu基電極復合材料:銅基合金為Cu銅、Ni鎳、Cr鉻、Zr鋯,其成分按質量百分比計Wt/%:Ni:10-15、Cr:2-5、Zr:1-3,Cu:余量;c-BN顆粒增強相尺寸大小為20-30μm,c-BN顆粒與銅基合金的體積之比控制為c-BN顆粒占總體積的3-5%。按本發明制備的立方氮化硼顆粒增強Cu基電極復合材料,與市售鉻鋯銅點焊電極材料相比,電阻率相近,而耐磨性提高3-5倍,能抵抗高溫塑性變形,確保超高強度鋼點焊質量的穩定性。
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