反應熱壓原位自生銅基復合材料的制備方法,它涉及一種用于微電子工業的銅基復合材料的制備工藝。為了解決現有原位合成銅基復合材料方法存在設備昂貴、操作復雜、不易控制反應生成物的缺點,本發明是這樣實現的:a.將Ti粉、B粉和Cu粉放入球磨罐中,先抽真空后充氬氣,在球料比為1~20∶1、轉速為200~400轉/分鐘的條件下混粉6~12小時;b.將混好的粉放入石墨模具冷壓成型,使材料的致密度達到20~40%;c.將粉連同石墨模具放入真空熱壓爐中進行熱壓燒結,將材料壓至致密度為95~99%,隨爐冷卻至室溫,退模,獲得TiB2/Cu復合材料。本發明的反應熱壓設備簡單,操作容易,增強體體積分數容易控制,并且反應溫度不需要太高,不會產生副反應夾雜物。
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