本發明屬于微電子封裝領域,提供一種釬焊溫度在450~510℃之間,用于連接SiCp/Al復合材料與可伐合金的釬料及其釬焊方法。本發明開發了一種釬焊溫度在450~510℃之間的中溫釬料,該中溫釬料組分的質量百分含量為:Ag:30~50;Cu:5~15;Sn:35~60;Ni:0~3;用該釬料釬焊化學鍍Ni后的SiCp/Al復合材料與可伐合金,釬焊后外殼氣密性優于1×10-9Pa·m3/S,剪切強度高于65MPa,滿足國軍標要求。特點在于將SiCp/Al復合材料在高于芯片的裝片溫度(430℃),而低于SiCp/Al復合材料本身熔點的溫度下進行釬焊。這保證了后續的芯片裝片工藝能使用Au-Si共晶法(380~430℃),進而保證封裝的整體散熱效果。SiCp/Al復合材料外殼主要適用于微電子封裝中混合集成電路、毫米波/微米波集成電路、多芯片組件和大功率器件的封裝外殼。
聲明:
“釬焊鋁碳化硅復合材料的中溫釬料及制備和釬焊方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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