一種用做電路基板的復合材料板,兼具高剛性以及低介電常數且特別適合用于制作高頻電路基板;其是將聚四氟乙烯以及氟化乙烯丙烯聚合物FEP均勻混合以做為該復合材料板的基材,并在該高分子基材中加入陶瓷顆粒填充物,如二氧化硅做為增強材料,其中該陶瓷顆粒填充物占復合材料板總重的55wt%~85wt%,而該FEP則占復合材料板總重的0.5wt%~10wt%,如此制得的復合材料板的介電常數低于3.5且剛性還比目前同等級的商品佳。
聲明:
“用做電路基板的復合材料板” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)