本發明公開了一種復合材料的磨拋加工工藝。所述復合材料的磨拋加工工藝包括如下步驟:a)對復合材料進行磨削,所選磨削用的磨料硬度大于復合材料中基體的硬度且能與復合材料中的增強體發生摩擦磨損而去除增強體,磨削過程中復合材料中的增強體相對于基體表面形成凸臺;b)當所述凸臺相對于基體表面的突出高度不大于5μm時,對復合材料進行拋光,直到所述凸臺完全去除,所選拋光用的磨料粒度不大于復合材料中增強體的粒度。本發明在不破壞復合材料性能的前提下,實現材料的均勻去除,達到復合材料的加工要求,并提高復合材料的加工效率。
聲明:
“復合材料的磨拋加工工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)