一種高介電常數、超低介電損耗陶瓷/樹脂復合材料的制備方法,它涉及一種高介電常數、超低介電損耗陶瓷/樹脂復合材料的制備方法。本發明是為了解決現有方法制備的高介電常數陶瓷/樹脂復合材料的介電損耗高并且工藝復雜的問題,本發明的制備方法一、微波介質陶瓷多孔預制體的制備;二、陶瓷/樹脂復合材料的制備,得到高介電常數、超低介電損耗陶瓷/樹脂復合材料,即完成。本發明制備的高介電常數、超低介電損耗陶瓷/樹脂復合材料具有更高的介電常數和超低的介電損耗,介電常數處于6.32至24.96之間,介電損耗均低于4.9×10-3。本發明應用于在PCB基板以及嵌入型電容器領域。
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