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            含CdSe量子點的硅樹脂基復合材料及制法和用途

            832   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
            2023-03-18 15:15:02
            本發明涉及的含CdSe量子點的硅樹脂復合材料由無色透明的硅樹脂和均勻分散于該硅樹脂之內的CdSe量子點顆粒構成的納米復合材料;該復合材料中的CdSe量子點與硅樹脂的質量比為0.1-10;其制備步驟是將不同粒徑的CdSe量子點顆粒溶于有機溶劑中,得CdSe量子點溶液;同時將硅樹脂溶于合適的溶液中得硅樹脂溶液;然后按復合材料中CdSe含量取相應的CdSe量子點溶液與硅樹脂溶液均勻混合,真空使溶劑揮發完全,然后置于烘箱,固化成型,得到含CdSe量子點的硅樹脂復合材料;該復合材料具一定的透明性和良好的發光性能,適用于光電器件、LED固體照明器件或戶外霓虹燈的表面封裝。
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