本發明公開了屬于異質材料連接技術領域的一種C/SiC或C/C復合材料與金屬的真空活性釬焊工藝。其工藝過程為:分別對復合材料、被焊金屬、活性釬料進行預處理后將活性釬料置于被焊復合材料與金屬之間,垂直施加封接壓力,然后將待焊工件置于真空釬焊爐內進行真空焊接。當復合材料與金屬熱膨脹系數差較大時,采用在雙層釬料中間夾放金屬過渡層來緩解封接應力。本發明具有如下特點:(1)對復合材料進行高溫、真空熱處理,避免了真空焊接時復合材料揮發物影響焊料封接質量;(2)活性釬料與復合材料直接發生物理化學反應,氣密性好;(3)通過過渡金屬塑性變形釋放封接應力,連接強度高。
聲明:
“C/C或C/SiC復合材料與金屬的真空活性釬焊工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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