本發明涉及一種半導體復合材料的制備方法,具體的制備方法為:在通氮氣條件下,控制溫度在?2~10℃,將3~6份黑磷烯、0.1~0.5份表面活性劑、4~12份經減壓蒸餾的苯胺、0.2~2份0.5~2mol/L鹽酸、50~70份水加入到反應器中,高速攪拌分散均勻,然后加入6~20份氧化劑,?2~10℃繼續反應6~12h,然后過濾,干燥,即得所述的黑磷烯?聚苯胺復合物。相對于現有技術,本發明以黑磷烯?聚苯胺為半導體介質,其特殊的二維納米結構,使得在不添加導電粉體情況下,在20℃的體積電阻率在6~11Ω·cm,應用前景廣泛;且黑磷烯二維納米結構與苯胺形成共軛結構,聚合后的聚苯胺與黑磷復合均勻,使得材料性能更加穩定。
聲明:
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