本發明實施例提供了一種金剛石?金屬復合材料的熔滲制備工藝及金剛石?金屬復合材料,該工藝先通過潤濕劑在金剛石表面鍍一層金屬,形成一個過渡層,解決了基體金屬與金剛石不浸潤,直接復合后界面存在間隙,結合力較差,熱導率、致密度和機械強度較低的問題,再在金剛石/潤濕劑混合物層的上、下表面分別設置金屬絲網,將上下表面由難以加工的金剛石/基體金屬,變為金屬絲與基體金屬的復合層,打磨時,通過打磨表層的銅與金屬絲網就能得到光滑平整的表面,符合第三代半導體元器件的使用要求。
聲明:
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我是此專利(論文)的發明人(作者)