本發明涉及一種精密器件包裝用硅膠復合材料吸附盒及其復合材料制造方法,屬于芯片等精密器件包裝的技術領域。它包括:外盒,所述外盒包括盒體和盒蓋,當盒蓋蓋上時,盒蓋對盒體形成密封;支撐部,直接或間接設置在盒體內,用于支撐并限位精密器件;支撐部包括剛性底膜和與位于剛性底膜之上的硅膠薄膜,所述剛性底膜與盒體之間直接或間接固定,硅膠薄膜與剛性底膜粘附固定,剛性底膜在室溫狀態下呈剛性且能限制硅膠薄膜收縮。本發明在保留硅膠薄膜抗震性、不污染芯片等精密器件的特性的前提下,具有生產工藝簡單,用較小粘附力即可固定芯片等精密器件,且粘附力可通過硅膠復合材料配方調整,通用性較強。
聲明:
“精密器件包裝用硅膠復合材料吸附盒及其復合材料制造方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)