本發明屬于焊接技術領域,涉及一種用于Si3N4陶瓷、Cf/SiC復合材料釬焊的銅鈀基高溫釬料,其特征在于,其成份及重量百分比為:Pd:10.0~59.0,Ni:0.0~9.0,Co:0.0~6.0,V:4.5~15.0,Si:0.0~2.6,B:0.0~2.6,Cu余量。本發明釬料在1110℃~1250℃的釬焊溫度下獲得Cf/SiC陶瓷基復合材料連接接頭,對應釬焊接頭的室溫三點彎曲強度達120~170MPa;本發明釬料在1110℃~1250℃的釬焊溫度下獲得Si3N4陶瓷/Si3N4陶瓷連接接頭,對應釬焊接頭的室溫三點彎曲強度達260~360MPa。
聲明:
“用于Si3N4陶瓷、Cf/SiC復合材料釬焊的銅鈀基高溫釬料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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