本發明涉及:由氧化鈦或鈦酸鹽形成的陶瓷粉末,該陶瓷粉末的通過N2吸附法得到的BET比表面積在0.1~2.0m2/g的范圍內、且平均粒徑在0.8~100μm的范圍內;含有合成樹脂以及所述陶瓷粉末的介電性復合材料;以及電介質天線,在該電介質天線中,在由所述介電性復合材料形成的電介質基板上設有由導體電路形成的天線部。
聲明:
“陶瓷粉末、含有該陶瓷粉末的介電性復合材料、以及電介質天線” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)