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            > SiCp/Cu?銅箔疊層復合材料及其制備方法

            SiCp/Cu?銅箔疊層復合材料及其制備方法

            817   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
            2023-03-18 15:12:01
            本發明涉及一種SiCp/Cu?銅箔疊層復合材料及其制備方法,屬于疊層復合材料制備領域。所述復合材料由增強層和基體層交替分布組成;且增強層的單層厚度為5~35μm,基體層的單層厚度為10~50μm;所述增強層由下述原料制備而成:銅包覆SiC顆粒的體積分數為15%~35%,余量為Cu粉;所述基體層為純銅或銅合金。其制備方法為:先配置增強漿料;然后涂覆于基體箔層上,烘干、疊層,然后經熱壓燒結,得到所述SiCp/Cu?銅箔疊層復合材料。本發明產品制備工藝簡單、生產成本低,涂層致密均勻,與銅箔基體結合強度高、熱膨脹系數匹配,可有效提高SiCp增強銅基復合材料的斷裂韌性。
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