最近的半導體設備存在更加大功率化的趨勢,對于所用的半導體裝置用散熱基板的材料,謀求具有小的熱膨脹系數和更高的熱傳導率的材料。本發明提供一種復合材料,該復合材料是由第一材料形成的層(10)和由第二材料形成的層(16)交替層疊而成的,所述第二材料的熱膨脹系數比所述第一材料的熱膨脹系數小,所述第二材料的熱傳導率比所述第一材料的熱傳導率低,由所述第一材料形成的層和由所述第二材料形成的層合計層疊有五層以上。
聲明:
“復合材料及其制造方法、復合材料的成型方法、使用復合材料的散熱基板” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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