本發明涉及本征型室溫自修復結晶性聚合物,它由以下組分制成:含烷氧胺基團的小分子二元醇單體,結晶性聚醚或聚酯二醇單體,二異氰酸酯或三異氰酸酯單體。該自修復功能材料在產生機械損傷后,將斷裂面接合,在15~25℃下放置自修復一段時間,即可恢復材料的大部分機械性能。本材料的修復機理在于可逆C-ON的優先斷裂,斷面重新接合后,分子鏈之間發生互相擴散,再發生分子鏈端碳自由基與NO自由基的結合。該本征型自修復材料呈現硬質固體材料特征,具有制備簡單、室溫自修復、修復效率高、修復時間短、可實現多次重復修復等特點,有利于延長聚合物材料的使用壽命,符合全球低碳經濟的發展趨勢。
聲明:
“本征型室溫自修復結晶性聚合物” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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