本發明公開了一種微流道芯片的填充裝置,用于在所述微流道反應區填充功能材料,包括:第一傳送組件,干粉噴粉組件,所述干粉噴粉組件包括噴粉頭,所述噴粉頭與所述微流道的反應區對應:光電探頭所述光電探頭、所述噴粉頭分別通過外部控制系統連接,通過所述外部控制系統控制所述干粉噴粉組件定位填充。本發明利用印刷原理結合微流控芯片制造工藝進行微流控芯片印造。
聲明:
“微流道芯片的填充裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)