本發明公開了一種陶瓷基板材料及其制備方法,屬于電子信息功能材料與器件技術領域。所述陶瓷基板材料由陶瓷相材料與摻雜玻璃相材料經球磨混合、軋膜成型、燒結制成,包括陶瓷相MgSiO3和摻雜相Mg?Al?Si玻璃;各組分的質量百分比含量為MgSiO390~99%,Mg?Al?Si玻璃1~10%;與現有技術的同類陶瓷基板材料相比,本發明具有優良的性能:成瓷密度ρ>2.8g/cm3,較低的熱導率(1014Ω·cm)、高的抗彎強度(>180MPa);本發明工藝簡單、生產穩定性好,使硅酸鎂陶瓷基板材料批量化穩定生產成為可能。
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