本發明公開了一種具有低熱導率、高絕緣、高強度的陶瓷基板材料及其制備方法,屬于電子信息功能材料與器件技術領域。所述陶瓷材料由主晶相材料和摻雜相材料經球磨混合、預燒、軋膜成型、燒結制成,包括主晶相Mg2SiO4和摻雜相Mg?Al?Si玻璃粉、ZrO2、Y2O3;各組分的質量百分比含量為Mg2SiO4?75~80%;Mg?Al?Si玻璃16~23%;ZrO2?0~1%;Y2O3?0~1%。與現有技術的同類陶瓷材料相比,本發明具有優良的性能:較低的熱導率(1014Ω·cm)、高的抗彎強度(>200MPa);本發明工藝簡單可行,實現了此類基板材料大批量軋膜成型,使低熱導率、高絕緣、高強度的陶瓷基板材料生產成為可能。
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