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            光學器件的微納加工方法

            1153   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
            2023-03-18 15:02:31
            本申請涉及一種光學器件的微納加工方法,所述方法包括如下步驟:S101、對襯底基板進行預制加工,所述襯底基板包括第一表面和相背的第二表面,利用激光在所述襯底基板的第一表面上制備至少一個預制部;S102、將光學功能材料放入所述襯底基板的第一表面上制備的預制部內;S103、將放入所述預制部的光學功能材料進行熱熔回流處理,冷卻后得到光學器件。本申請的光學器件的微納加工方法采用完全不同的技術路線,用激光對襯底基板進行預加工出預制部,將光學功能材料放入預制部并進行熱熔回流處理,具有工藝控制過程簡化、過程無污染、產品良率穩定的優點。
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            “光學器件的微納加工方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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