本發明公開了一種用于制造輻射熱探測器(100)的方法,包括以下步驟:在讀出電路的互連層級(20)上制造堆疊,該堆疊包括位于載體層(32)和蝕刻停止層(29)之間的犧牲層(30),該犧牲層包括礦物材料;制造導電通路(38),所述導電通路穿過所述堆疊以使該導電通路與所述互連層級的導電部分(21)相接觸;將導電層沉積在所述載體層和所述導電通路上;蝕刻所述導電層和所述載體層,形成測輻射熱計膜(54),所述測輻射熱計膜(54)通過所述導電層的剩余部分(44)電連接到所述導電通路,所述剩余部分(44)覆蓋所述導電通路的上部(40);通過選擇性的化學蝕刻去除所述犧牲層,以使得所述膜通過所述通路懸置。
聲明:
“用于制造輻射熱探測器的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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