本發明涉及一種高硅鋁合金電子封裝殼體3D打印增材制造方法,利用高體積分數硅顆粒與鋁粉均勻混合成粉末冶金原材料,采用3D打印增材制造技術,凈成形一體結構高硅鋁合金材料殼體。所制造殼體密度小、強度高、熱導率高、熱膨脹系數小、成份均勻且無裂紋等缺陷,尺寸精度和粗糙度達到了設計規范要求,為航空航天領域設備用電子封裝殼體的批量快速制造提供了保障。
聲明:
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