本發明涉及一種石墨烯增強鋁基碳化硅復合材料及其制備方法,所述的復合材料由下述體積百分比的物質組成:40%~70%的碳化硅,0.5%~5%的石墨烯,余量為鋁合金。所述復合材料采用粉末冶金方法制備,通過配料、混粉、裝包套、真空脫氣、熱等靜壓成形處理制得。本發明的復合材料具有高導熱率、高強度、高塑性、輕質高強、良好的散熱性、各向同性等優點,成為用途廣泛的第二代電子封裝材料。
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