本發明公開了一種含Ga和Nd的Sn?Ag?Cu無鉛釬料,屬于金屬材料類及冶金領域的釬焊材料。所述的Sn?Ag?Cu無鉛釬料按質量百分數計包括0.1~0.35%的Ag,0.1~1.0%的Cu,0.125~0.5%的Ga,0.025~0.1%的Nd,0.002~0.006%的Zr,0.001~0.003%的Te,余量為Sn,其中Ga與Nd的質量比為5︰1,Zr與Te的質量比為Zr︰Te=2︰1。本發明的釬料具有良好的潤濕性能,能有效地抑制釬焊接頭錫須的生長,大大地提高了釬焊接頭的可靠性,可用于電子行業元器件的再流焊(回流焊)并能兼顧用于波峰焊。
聲明:
“含Ga和Nd的Sn-Ag-Cu無鉛釬料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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