本發明公開了一種運用于光學組件封裝的經過局部激光發黑處理的鍍層金屬件的加工方法,該方法依序以如下步驟進行:鍍層金屬件準備-激光處理-清洗。本發明借助高能激光所形成熔池內特殊的物理冶金和化學冶金效應,在空氣條件下熔池中反應直接生成黑色氧化物或金屬間化合物覆蓋層,這種覆蓋層可由基材淬火相變或基材與鍍層氧化生成。該加工方法可根據組件內部結構設置發黑區域,處理區域受電腦控制,幾何形狀隨意,不僅可以精確控制發黑區域,不影響正常鍍層區,而且操作簡單靈活,實現了在同一部件上不同區域不同反射率的控制。
聲明:
“鍍層金屬件局部激光發黑的加工方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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