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            > 具有功率覆蓋層的雙側冷卻的功率模塊

            具有功率覆蓋層的雙側冷卻的功率模塊

            1016   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
            2023-03-18 14:46:06
            本發明涉及具有功率覆蓋層的雙側冷卻的功率模塊。一種功率模塊(20)包括一個或多個半導體功率器件(22),該一個或多個半導體功率器件(22)具有結合到該器件上的功率覆蓋層(POL)(24)。第一散熱器組件(30)在與POL(24)相對的一側上結合到半導體功率器件(22)上。第二散熱器組件(28)與POL(24)的結合到半導體功率器件(22)上的一側相對而結合到該POL(24)上。半導體功率器件(22)、POL(24)、第一通道散熱器組件(30)和第二通道散熱器組件(28)一起形成雙側冷卻的功率覆蓋模塊。第二通道散熱器組件(28)單獨地經由柔順熱界面材料(26)結合到POL(24)上而無需平面化、銅焊或冶金結合。
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