本發明涉及一種陶瓷/金屬梯度結構高溫封裝材料,其中陶瓷材料包括氮化物(AlN、Si3N4、BN等)、碳化物(SiC、ZrC、TiC等)、氧化物(Al2O3、SiO2、ZrO2等)中的一種或多種,金屬材料包括高熔點金屬W、Mo、Ta、Cr、Nb中的一種。該材料的制備方法是:按照設計的梯度組分、梯度層數及每層中各組分含量將所需的金屬、陶瓷粉末充分混合,得到所需的各梯度層原料,堆疊所述各層并壓制成形,使陶瓷粉體質量分數沿軸向對稱從內至外在100%至0%之間呈連續梯度變化,利用粉末冶金結合熱壓共燒技術,最終獲得氦漏率<1×10?11Pa·m3/s、抗彎強度>200Mpa、電阻率>6×109Ω·cm的陶瓷/金屬梯度結構高溫封裝材料。
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