一種將器件或封裝直接連接到低成本且具有高可靠性的柔性有機電路載體上的結構和方法。用于連接的IC芯片上實現了一種新的焊料互連結構。該結構包含一層淀積在高熔點的鉛-錫焊料球頂上的純錫。這些方法、技術和冶金學結構使得能夠將任意復雜度的電子器件直接連接到任意基片及任意封裝層次結構上。而且,采用其它連接技術的器件或封裝,如SMT,BGA,TBGA等都可以連接到柔性電路載體上。
聲明:
“采用焊料上加金屬帽的芯片在柔性電路載體上實現倒裝片連接” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)